本文摘要：聚焦先进工艺制程，共话国产EDA产业发展国微芯邀您参加ICDIA

2023ICDIA

第三届中国集成电路

设计创新大会暨无锡IC应用博览会

国微芯邀您参会

大会背景

Conference Introduction

7月13-14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会将在无锡盛大启幕。

聚焦先进工艺制程，共话国产EDA产业发展国微芯邀您参加ICDIA

2023ICDIA

第三届中国集成电路

设计创新大会暨无锡IC应用博览会

国微芯邀您参会

大会背景

Conference Introduction

7月13-14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会将在无锡盛大启幕。本届ICDIA大会以"应用引领集成电路产业高质量发展"为主题，包括汽车电子与应用、智能与自动驾驶、IC设计与应用、AIoT与ChatGPT等六个高峰专题论坛，以及IC应用展。

ICDIA是国内集成电路领域的重要平台，致力于推动"创新"和"应用"发展。大会由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地主办，旨在促进IC设计与芯片应用，以及芯片企业和整机企业的互相合作和共同发展。

国微芯受邀参会

Conference Invitation

洞察前沿 引领未来

国微芯受邀出席此次ICDIA大会的IC应用展，并将由国微芯执行总裁兼首席技术官白耿博士发表《半导体工艺超线性发展对国产EDA的机遇和挑战》主题高峰论坛演讲，探讨IC设计与制造应该如何及时适应半导体工艺超线性的发展，突破先进制程带来的多重挑战。

演讲时间

2023年7月14日

13:50-14:10

演讲地点

无锡太湖国际博览中心一楼B3馆

报名参会

国微芯邀您扫码报名参会

莅临展位交流

展位地点：无锡太湖国际博览中心一楼B1馆B05

开放时间：2023年7月13日-14日

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